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miri technologies X510 Bonding Router

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  • Bonding-Router für bis zu sieben Internetverbindungen, AES-256-Verschlüsselung und NP-F Akkubetrieb
Der Miri X510 ist ein kompakter 5G-Bonding-Router , der mehrere Internetverbindungen –... mehr
Produktinformationen "miri technologies X510 Bonding Router"

Der Miri X510 ist ein kompakter 5G-Bonding-Router, der mehrere Internetverbindungen – Wi-Fi, Ethernet und Mobilfunk (4G/5G) – zu einem stabilen, schnellen Datenstrom kombiniert. Angetrieben von der Speedify-Bonding-Technologie bleibt die Verbindung auch bei Netzschwankungen zuverlässig – ideal für Live-Streaming, Remote-Arbeit, Events oder Videokonferenzen. Zwei integrierte Mobilfunkmodule (1× 5G/4G mit 4×4 MIMO + 1× 4G mit 2×2 MIMO) sorgen für breite Netzabdeckung. Der Router bietet vier Gigabit-RJ45-Ports (WAN/LAN umschaltbar), Wi-Fi 6 (2,4 / 5 GHz), sowie die Pair & Share-Funktion für bis zu 20 Endgeräte. Über zwei USB-A-Ports lassen sich Hotspots oder Modems einbinden, ein USB-C-Port dient zur Konfiguration. Der Betrieb ist über 12 V DC oder zwei hot-swappable NP-F-Akkus möglich. Ein 1,9″ Touch-Display und die webbasierte Oberfläche ermöglichen Monitoring und Steuerung. Das robuste 1U-Halbrack-Gehäuse vereint Mobilität mit professioneller Ausstattung und liefert sichere, durchgängige Konnektivität für flexible Einsätze.

Hinweis

  • Im Lieferumfang befindet sich keine SIM-Karte, diese ist über einen Mobilfunk-Provider zu bestellen.
  • Cloud-Dienst Speedify ist zwingend erforderlich, um das Bonding zu nutzen
  • nach der 90-tägigen Speedify-Pass Phase, ist der Service über Speedify kostenpflichtig zu erwerben.

Hauptmerkmale

  • Kombiniert Wi-Fi, Ethernet und Mobilfunk (4G/5G) zu einem stabilen, schnellen Datenstrom
  • Zwei integrierte Mobilfunkmodule: 1× 5G/4G (4×4 MIMO) + 1× 4G (2×2 MIMO)
  • Speedify-Technologie für stabile Multi-Link-Verbindungen
  • Bis zu vier Gigabit-RJ45-Ports, flexibel als WAN oder LAN konfigurierbar
  • Wi-Fi 6-Radios (2,4 GHz & 5 GHz) im Bridge- oder Access-Point-Modus
  • Speedify Pair & Share – Internetfreigabe für bis zu 20 Endgeräte gleichzeitig
  • Zwei USB-A-Ports für Modems, Hotspots oder Smartphones + 1× USB-C für Konfiguration
  • 1,9″ Touch-Display und webbasiertes Interface zur Überwachung und Steuerung
  • Zwei hot-swappable NP-F-Batteriehalterungen für mobilen Dauerbetrieb ohne Netzstrom
  • Kompaktes 1U-Halbrack-Gehäuse mit verriegelbarem 12 V DC-Eingang
  • AES-256-Verschlüsselung und sichere Verbindungsverwaltung über Speedify-Technologie
  • 90-Tage Speedify-Pass inklusive (Plan: 1 TB/Monat, danach kostenpflichtig)

Lieferumfang

  • 1x miri technologies X510 Bonding Router
  • 6x SMA-Mobilfunkantennen
  • 2x Wifi-RP-SMA-Antennen
  • 1x DC-Netzteil mit Schraubverschluss und internationalen Adaptern
  • 1x SIM-Karten-Auswurfwerkzeug
  • 2x 1U Rack-Ohren lang
  • 1x 1U Rack-Ohr kurz
  • 1x Haltevorrichtung/Verbindungsplatte
  • 4x Rack-Befestigungsschrauben
  • 7x M2,5-Schrauben

*keine SIM-Karte im Lieferumfang enthalten

Garantie

  • 2 Jahre Herstellergarantie (auf den Router)
  • 1 Jahr Herstellergarantie (auf Zubehör wie Antenne, Netzteil)

Technische Daten

Zelluläre Verbindungen
  • 5G/4G Globales Nano-SIM-Modul - Quectel RM520N-GL
  • 4x4 MIMO SMA-Verbindungen
  • 4G Globales Nano-SIM-Modul - Quectel EG25-GL
  • 2x2 MIMO SMA-Anschlüsse
Ethernet-Verbindung
  • 1GigE RJ-45-Ports, die unabhängig voneinander im WAN- oder LAN-Modus konfiguriert werden können
  • 6 WiFi-Verbindungen:
  • 2,4 & 5Ghz Funkgeräte, die unabhängig voneinander im Bridge- oder Access Point-Modus konfiguriert werden können
  • Speedify Pair & Share: bis zu 20 mobile Geräte im gleichen Netzwerk wie der Router
  • USB-Anschlüsse:
  • USB-A-Anschlüsse für Daten-Tethering von USB-Modems, Hotspots oder Smartphones
  • USB-C-Konfigurationsanschluss
Stromversorgung des Geräts
  • DC 12v / 3.0A / 36watt Netzteil mit verriegelbarem Barrel-Anschluss
  • NP-F-Batterieplatten, die im laufenden Betrieb für den Batteriebetrieb ausgetauscht werden können
Schnittstelle
  • Web-Interface für die Geräteverwaltung und -steuerung über einen Standard-Webbrowser
  • 1.9" Touch LCD Display zur Überwachung und Steuerung
Umgebung
  • Betriebstemperaturbereich = 0 bis 40°Celsius
  • Lagertemperaturbereich = -20 bis 55° Celsius
  • Relative Luftfeuchtigkeit = 5 % - 90 % nicht kondensierend
Maße 214,9 x 128,2 x 44,55 mm
Gewicht ca. 1,17 kg (ohne Akkus)
Weiterführende Links zu "miri technologies X510 Bonding Router"
Folgende Infos zum Hersteller sind verfübar...... mehr
miri technologies

Herstelleradresse

Miri Technologies Inc.
156 Madison Avenue
US-19605 Reading, PA
[email protected]
https://miri.tech/
+18559706474

Verantwortliche Person

Riwit GmbH
Im Gewerbepark A70
DE-93059 Regensburg
[email protected]
https://riwit.de

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